芯片设计服务

提供完整的FPGA/SOC验证服务，包括系统级验证、模块级验证、电路级验证和物理级验证的完整验证方案，帮助客户建立从系统设计验证到物理验证的完整设计验证体系，支持DO-254、ISO26262等标准。

SiP设计服务

提供封装设计、加工、验证的整套交钥匙方案。具体包括方案、原理图、布局、布线的全流程设计，还有信号完整性、电源完整性、电磁兼容以及热/应力分析的完整性解决方案。

采用Cadence的Sigrity系列仿真工具，支持全波段三维快速仿真、支持业界先进的高速串并行仿真、电热相互影响下的协同仿真、针对电容的极优化性价比仿真、以及信号完整性和电源完整性仿真。

系统级多物理场仿真

高速PCB设计服务

PCB设计服务的包括有原理图设计，PCB布线，高速背板设计，PCB打样和中小批量生产等，具有丰富的高速信号完整性分析，数模混和A/D电路设计经验，所设计PCB高达40层。