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从SIP方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务

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最新模型提取与SI/PI/EMI分析解决方案

将分析性能提升10倍

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最新智能的高速PCB系统设计解决方案

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真正系统级的3D全波电磁场分析

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Allegro PCB Designer

Cadence®Allegro®PCB Designer编辑器有助于实现前沿的电路设计与创新。通过一个全面、强大和易于使用的工具套件, 可以轻松地处理简单或复杂的项目。同时,约束规则驱动下的设计,软件可以提供实时的约束视觉反馈,确保PCB的功能性和可制造性的准确性,同时减少了设计检查的时间。

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Allegro Package Designer Plus

Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图驱动的封装基板布局布线环境。用于FlipChip,Wirebonding,SiP 模块等多种形式的封装物理设计。这包括基板布局和布线,芯片、基板和系统级别上最终的连接优化,生产准备,全面的设计验证和流片。

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Clarity 3D Solver

Cadence Clarity 3D solver是一个三维电磁场仿真软件工具,用于设计PCB、IC封装和系统集成电路(SoIC)设计的关键互连。Clarity 3D求解器能够用于设计5G、汽车、高性能计算(HPC)和机器学习等系统设计,以黄金标准精度应对最复杂的电磁(EM)挑战。

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  • 线上讲座丨Fabless公司如何管理芯片的封测质量

    图元线上讲座报名已经开启,欢迎踊跃报名。

    32 2022-06-21
  • 先进封装一站式服务平台

    目前集成电路的集成方式主要有三种:SoC、SiP、PCB。三者的区别是电路集成载体不同,SoC是将不同的功能模块集成在芯片上,SiP是集成在封装上,PCB则是集成在电路板上。随着电子产品对小型化、低功耗、高性能的要求越来越高,大尺寸、低密度集成和低可靠性的PCB在很多应用场景已经不能满足需求。SoC可以完美解决PCB的问题,但随着半导体工艺逼近物理极限,持续几十年的“摩尔定律”接近失效。工艺节点每提升一代,SoC的开发周期与成本都大幅度提高,IC厂商们渐渐对芯片集成方式失去了信心和耐心。取而代之的是近些年火热的SiP技术,SiP是一种将不同有源芯片、无源器件集成到一个封装内组成一个系统的高密度集成技术。鉴于系统对性能、功耗、密度的要求越来越高,SiP开始更多地使用2.5D/3D/晶圆级先进封装工艺,加上最近流行的chiplet(芯粒,不同功能电路做成单独的小芯片)技术,以3D-IC为引领的先进封装技术在SoC和PCB之间取得了不错的平衡,目前已经成为包括芯片产业界和投资界的都普遍关注的热点技术之一。

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  • 智能拼板工具Top Panelizer 发布

    上海图元与无锡东领智能联合发布支持任意异形计算的智能拼板工具—TopPanelizer。

    17 2022-05-12
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