▶ 适合对象：有基本的封装设计概念，想进一步了解或巩固封装设计流程，学习封装设计规范，了解封装设计工艺的工程师、项目经理、学生等。

▶ 时间：2天

▶ 使用软件：Allegro Package Designer Plus 17.4

▶ 课程内容：

1、主流封装工艺流程；

2、封装设计Die数据导入、Ball数据导入， Wire Bonding设计设置， Flip-Chip设计设置；

3、封装设计的层叠设置，设计规则设置，电源Ring设置，电源平面设计，常规设计操作；

4、设计后处理制作，Each Back制作，基板电镀金工艺制作，Degassing制作，3D视图等；

5、完整实施一个封装设计任务，将讲解的设计规范融会贯通。

▶ 适合对象：有基本电路板概念，想提升高速电路板设计能力、了解高速电路设计的工程师、项目经理、学生等

▶ 时间：1天

▶ 版本：SPB17.4

▶ 课程内容：

1、高速电路的定义；

2、高速电路PCB的布局设计、阻容设计、阻抗设计等规范讲解；

3、高速电路PCB的过孔设计、伴地孔、扇出设计、布线阻抗/间距规则、绕等长等规范讲解；

4、圆弧走线、高速差分掏空、背钻、无盘工艺等链路优化措施的解析；

5、DDR、PCIE、USB、SATA、SRIO等各种高速电路设计规范讲解；

6、完整实施一个高速PCB的设计任务，将讲解的设计规范融会贯通。

▶ 适合对象：有基本电路板概念，想提升射频板设计能力、了解射频电路设计的工程师、项目经理、学生等

▶ 时间：0.5天

▶ 版本：SPB17.4

▶ 使用软件：PowerSI，BroadbandSPICE，Clarity

▶ 课程内容：

1、射频收发电路简述；

2、射频板材选择与层压方式；

3、射频电路布局要点与案例设计实操；

4、射频电路布线要点与案例设计实操；

5、屏蔽腔体设计规范及案例设计实操。

▶ 适合对象：有基本电子知识，想全面深入学习信号完整性理论和应用经验的工程师、项目经理、学生等

▶ 时间：1天

▶ 课程内容：

1、传输线理论，时频域、信号带宽、损耗、微带线/带状线等；

2、反射，正负反射、端接方式、拓扑、容性负载、TDR等；

3、串扰，近端/远端串扰、层间耦合、参考平面、串扰影响等；

4、S参数，讲述什么叫S参数，介绍其串扰、反射、差分等的关系；

5、差分，模态转换、松紧耦合、抗干扰能力等；

6、电源系统PDN，PDN阻抗、直流压降、电热、电容、目标阻抗、电源平面等；

7、信号质量，编码/AC耦合、眼图、误码率、均衡、IBIS/IBIS-AMI等。

▶ 适合对象：有基本电路板、封装知识，想学习电路板/封装电磁场建模、参数提取和Sigrity模型提取工具实操的工程师、项目经理、学生等

▶ 时间：1天

▶ 版本：Sigrity2022

▶ 使用软件：PowerSI，BroadbandSPICE，Clarity

▶ 课程内容：

1、基础理论介绍——S参数、PowerSI/BroadbandSPICE/Clarity介绍；

2、DDRx Bus模型提取实例，Power-aware提取流程介绍，电容模型设置与管理、S参数结果后处理与分析；

3、基于S参数的TDR仿真流程介绍，S参数转换为SPICE模型介绍；

4、高速Serdes差分走线模型提取，3DEM仿真设置、结果分析；

5、倒装IC封装模型提取，S参数结果后处理及RLGC参数输出。

▶ 适合对象：有基本电路板、电子知识，想学习DDR/高速串行电路仿真和Sigrity串并行电路仿真工具实操的工程师、项目经理、学生等

▶ 时间：1天

▶ 版本：SPB17.4

▶ 使用软件：TopXplorer-SystemSI

▶ 课程内容：

1、DDRx与Serdes理论介绍——DDRx基础/规格解读、常规Serdes规格解读、通道分析方法、眼图、编码、IBIS/IBIS-AMI模型、SystemSI介绍；

2、基于传输线模型的DDR4前仿真，参数扫描、分析IO Buffer、传输线参数等的影响；

3、Power-aware DDR4实例仿真，电路仿真和通道仿真分析流程介绍，报告解读，分析信号质量和时序；

4、串行通道系统实例仿真，介绍仿真流程与合规性检查模板，眼图模板、报告解读与参数扫描。

▶ 适合对象：有基本电路板、电子知识，想学习电源完整性仿真和Sigrity电源完整性仿真工具实操的工程师、项目经理、学生等

▶ 时间：1天

▶ 版本：Sigrity2022

▶ 使用软件：PowerDC，OptimizePI

▶ 课程内容：

1、电源完整性理论介绍——PDN、电源噪声、直流压降、目标阻抗、电容特性、电源平面、SSN、PowerDC/OptimizePI介绍；

2、执行一个直流压降实例仿真，分析直流仿真结果；

3、直流规则约束设置介绍，基于规则验证案例在平面、过孔等元素载流、压降是否满足要求；

4、介绍并执行电热联合仿真，与纯电结果进行对比分析；

5、执行一个PDN阻抗实例仿真，介绍PDN阻抗仿真流程并分析VRM、电容的影响；

6、执行一个去耦电容优化实例仿真，基于性能和成本给出去耦电容方案，分析优化结果。