Celsius Thermal Solver

Cadence Celsius Thermal Solver是工业领域内完整热电联合仿真解决方案，可用于从IC到电子产品物理外壳的各个层次的热电联合仿真。Celsius Thermal Solver可与Cadence IC（Voltus），package和PCB设计平台无缝衔接。分别是处理技术使Celsius能够达到同类仿真工具10倍以上的仿真速度。这可以帮助客户在芯片设计初期发现并能解决设计过程中遇到的散热问题，降低设计迭代次数。

 

IC封装互连结构的温度分布

 

多物理场技术

集成电路和电子系统公司，特别是已采纳3D集成电路封装的公司，面临着巨大的热问题挑战：这些挑战可能会导致设计后期的修改和迭代，打乱项目进度。随着电子产业向小、快、智能、复杂、功耗密度高的产品迈进，必须将耗时的热瞬态分析技术与传统的稳态分析相结合，解决多功耗分布和散热增加的问题。传统仿真器要求对建模的电子器件和附件进行大幅简化，直接导致仿真精度降低，使仿真过程复杂。

 

Celsius Thermal Solver利用创新的多物理场技术应对这些挑战。将实体结构有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius Thermal Solver可以在同一工具内完成系统分析。

 

实体结构有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）相结合

 

集成解决方案与瞬态分析能力

通过协同使用Clarity™ 3D Solver、Voltus™ IC Power Integrity、Sigrity™ PCB及IC封装技术，Celsius Thermal Solver帮助工程团队结合电气和热力分析，进行电力和热力流动仿真，从而获得比传统工具精确的系统级热力仿真结果。此外，Celsius Thermal Solver基于先进3D 结构中电力的实际流动，执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热协同仿真，提供了对真实世界系统行为的预见性。

 

瞬态电热协同仿真示例

Celsius Thermal Solver可以帮助电子设计团队尽早分析热设计问题并共享热分析所有权，减少设计返工的同时使新的分析和设计预测成为可能，这是传统解决方案所无法提供的。此外，Celsius Thermal Solver能够精确模拟大型系统，为任何感兴趣的目标提供精细粒度，是能够为小到集成电路及其功耗分布，大到底层架构等各种结构建模的完整解决方案。

 

主要功能：

• 使用并行计算技术，仿真速度可达同类工具10倍以上，并且不牺牲精度
• 与Cadence IC（Voltus），封装和PCB设计平台集成，可加速和简化设计迭代
• 瞬态以及稳态分析，可进行精确的电热联合仿真
• 结合有限元分析（FEA）和计算流体动力学（CFD）进行系统分析