• Allegro Package Designer Plus

    Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图驱动的封装基板布局布线环境。用于FlipChip,Wirebonding,SiP 模块等多种形式的封装物理设计。这包括基板布局和布线,芯片、基板和系统级别上最终的连接优化,生产准备,全面的设计验证和流片。

    1251 2021-08-18
  • Cadence Sip Digital Architect XL

    Cadence SiP Digital Architect XL提供了从芯片到SiP基板到目标PCB系统的协同设计的方法进行前期设计勘探、评估和权衡的环境。它允许项目架构师和设计团队能够迅速地输入和管理SiP设计的逻辑连接,也就是通常所说的原理图设计。它的系统连接管理器(System Connectivity Manager),允许快速地捕获设计连接,包括所导入的硅片Verilog网表和提供完整的SiP设计中PCB封装模型的接口。对于混合信号设计,模拟/混合信号的子电路模块可以从Virtuoso环境中导入。基于电子表格的接口提供了一个高效的方法去创建、导入、管理和验证整个SiP系统的逻辑连接。

    471 2021-08-18
  • OrbitIO Interconnect Designer

    Cadence OrbitIO 互联设计模块 开创性变革了跨基板级互连设计的架构,是一款将PCB板级集成电路和封装级电路统一到单一环境进行互连设计的软件。OrbitIO实现了板级信号到封装焊球连接的可视化,帮助工程师和架构师快速评估跨基板互连时,信号分布的合理性,帮助工程师高效的更改PCB板级信号与封装内焊球信号线分布相对位置的合理性,从而实现产品的最佳性能,降低生产成本,更容易的让产品去满足可制造性要求,减少了设计迭代和更新产品的周期,极大提高了生产效率。

    662 2021-08-18

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