全新Cadence Allegro X Design Platform为系统设计带来变革

  • 跨越多个工程学科的集成式系统设计平台,同时适用于逻辑和物理设计

  • 仿真和分析深度集成,支持与 Cadence 射频设计流程的交互

  • 利用云服务赋能可扩展式计算和简化式部署

  •  PCB 综合而设计,支持基于云服务、由机器学习驱动的布局和布线新方法

 

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQCDNS)今日宣布推出 Cadence® Allegro® XDesign Platform,这是业界首个用于系统设计的工程平台,可实现原理图、布局、分析、设计协作和数据管理的统一集成。Allegro X 平台基于久经验证的Cadence Allegro  OrCAD®核心技术,这个新平台彻底改变并简化了工程师的系统设计过程——可实现所有工程学科之间的流畅协作,与一流的 Cadence 签核级仿真和分析产品相集成,并提供更强大的布局性能。

如今,工程师越来越需要在多个领域进行设计和协作,包括电磁 (EM)、热、信号完整性和电源完整性 (SI/PI) 以及逻辑/物理设计实现。Allegro X 平台简化了用户交互模型,为新手设计师和专家级用户都可以提供快速的技术采用和直接价值。通过最大限度地减少迭代,同时提供对逻辑和物理领域的访问,以及跨原理图、布局和分析活动的并行协同能力,与传统设计工具相比,Allegro X 平台完成复杂系统设计的时间和工作量可减少 4

Allegro X 平台利用了混合云解决方案,提供可扩展的计算资源和全面的技术访问,同时减少了部署空间和复杂性。通过 Allegro X 平台,工程师现在可以使用 Cadence Clarity 3D SolverCelsiusThermal SolverSigrity技术和 PSpice®进行仿真和分析,使用 Allegro Pulse 进行设计数据管理,并与 AWR® Microwave Office®射频设计流程实现交互,完成高质量的设计。

Allegro X 平台在设计处理能力和性能方面都实现了很大的提升。GPU 技术与核心架构优化强联合,显著加强了 Allegro X 在各种操作方面的性能。此外,Allegro X 平台利用云平台资源来实现全部或部分 PCB 设计的综合。创新的机器学习 (ML) 技术可以并行优化设计,以满足制造、信号完整性和电源完整性要求,同时按照系统架构师/电气工程师的规定设计配电网络 (PDN)、器件放置和信号互连。

“Allegro X 平台建立了一个统一的工程平台,最多可将整个设计团队的生产力提高 4 。工程师们现在可以获得逻辑和物理设计的整体框架,无论是 2D 还是 3D,单板还是多板,即使在最复杂的 5G 设计上也能优化资源,这一切的关键是与Cadence AWR Microwave Office 射频设计流程实现了互操作。"Cadence 公司资深副总裁兼定制 IC  PCB 事业部总经理 Tom Beckley表示。“Cadence 的研发团队一直在与学术界和工业界的合作伙伴们携手合作,努力实现突破性的、由分析驱动的 PCB 综合技术,从而大大提升设计生产力。

利用 NVIDIA GPU 的加速计算能力,Cadence Allegro X 平台最多可以将交互式操作的性能提高 20 ”NVIDIA 公司PCB 布局工程总监 Greg Bodi 表示。在设计阶段对复杂的电路板进行 2D 渲染时,这种性能的提升,为我们的工程师提供了即时的画布(canvas)响应能力和加速支持。

多目标优化是一个具有挑战性的课题,我很高兴麻省理工学院的学生和校友们在 Cadence 的研发工作取得了重大进展,他们在完成复杂 PCB 设计综合时采用了新的机器学习解决方案。由此诞生的系统不仅将使麻省理工学院受益,还将显著提高整个 PCB 行业的生产力。麻省理工学院电气工程和计算机科学教授 Tomas Palacios 博士表示。

Allegro X 平台支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,旨在助力客户加速系统创新。如需了解更多信息,请访问 www.cadence.com/go/allegroxAllegro X 设计平台将在 2021 年第四季度全面上市。

 

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