SiP设计服务

SiP多物理场仿真服务

SiP 设计EDA 软件

提供SiP设计服务。可以从电路设计、方案评估、SiP原理图、布局布线、封装工艺设计的任意一个阶段开始提供全流程设计服务，还有信号完整性、电源完整性、电磁兼容以及热/应力分析的完整仿真解决方案

采用Cadence的Sigrity系列仿真工具以及其它主流的仿真软件，支持全波段三维快速仿真、支持业界先进的高速串并行仿真、电热相互影响下的电源协同仿真，热设计仿真及应力学仿真。

模型提取：XtractIM 丨XcitePI 丨PowerSI 丨Clarity 

信号完整性：SystemSI Serial Link Analysis 丨SystemSI Parallel Bus Analysis 

电源完整性：Celsius 丨PowerDC 丨OptimizePI 

SiP设计服务

王经理

186-0211-4017

SiP封装样品打样

SiP封装量产

FOPLP板级封装

SiP封装服务

为客户提供快速、灵活的高品质SiP小批量封装服务（High-Quality SiP Preliminary Process Service），帮助SiP客户实现快速的快速的、高性价比的DVT（设计验证测试）和PVT（小批量过程验证测试）。

提供需求的工程批样品及报告，满足SiP系统级封装和芯片级封装的量产需求与全套的质量管理。

代替传统的打线封装工艺，节省30%的封装费用，载板上可一次性封装5万（DFN1006）~16万（DFN0201）颗产品

谢经理

178-2136-6822

2.5D Interposer设计服务

基板设计服务

2.5D IC仿真服务

2.5D/3D设计服务

一种先进的异构芯片封装技术，可以实现多个芯片的高密度、高性能、低功耗和低成本的集成。2.5D Interposer采用硅工艺制作，具有细间距的布线能力和可靠的硅通孔 (TSV)技术，可以实现芯片间和封装基板间的垂直互连。

电子产品的重要组成部分，它决定了电路的性能、稳定性和可靠性。基板设计需要考虑电路原理、元器件选型、信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、散热设计、布局布线优化等多方面的因素，是一项专业和复杂的工作。

一种先进的异构芯片封装技术，可以实现多个芯片的高密度、高性能、低功耗和低成本的集成。2.5D IC采用硅或玻璃等材料制作的中介层（Interposer），利用硅通孔（TSV）或微型凸点（uBump）等技术，实现芯片间和封装基板间的垂直互连。

梁经理

133-1177-3162