Clarity 3D Solver

Cadence Clarity 3D solver是一个三维电磁场仿真软件工具,用于设计PCBIC封装和系统集成电路(SoIC)设计的关键互连。Clarity 3D求解器能够用于设计5G、汽车、高性能计算(HPC)和机器学习等系统设计,以黄金标准精度应对最复杂的电磁(EM)挑战。

 

业界领先的Cadence分布式处理技术使Clarity 3D求解器能够提供几乎无限大的计算能力以及同类工具10倍以上的速度,高效、有效地处理电子系统设计领域内更大、更复杂的结构。它可以为信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMC)分析创建所需要的高精度S参数模型,可以保证仿真结果与实验测量结果相吻合。目前使用Clarity 3D求解器已经成功的为112Gbps+数据传输速度提供了解决方案。通过将可用的计算资源与实际的电子设计尺寸有效的匹配,Clarity三维求解器可以仿真真实的三维结构。

 

Clarity与Cadence的模拟和射频电路仿真平台Virtuoso、封装设计平台SiP/APDPCB电路设计平台Allegro的深度集成,帮助客户在设计阶段就能快速评估电气性能,加快设计迭代周期,并避免设计数据导出和翻译带来的异常。DC-低频-高频的全频段仿真、电源与信号的联合仿真、封装-PCB联合仿真等技术将大大提高SI/PI仿真的精度,拓展电磁仿真技术的应用领域。

 

通过并行化节省设计时间

在过去,大型结构往往被人工切割成较小的结构,以利用最大、最强的计算资源进行分析。Clarity 3D Solver 使这一麻烦不复存在。采用了全新设计,通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算,从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理,将解决复杂结构的时间缩短了 10 倍甚至更多。

 

业内领先的并行化技术可确保网格划分和频率扫描在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍,那么求解速度也将近乎翻倍。

 

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图1 显示了从TXRX的整体互连,Clarity 3D Solver对此进行优化和分析

 

利用云服务器资源,降低求解3D结构成本

使用基于网络的云服务器来解决 3D 结构,可作为购买计算硬件的替代方案。无需使用成本昂贵的大型服务器,设计人员可使用 Clarity 3D Solver 选择成本较低的云计算资源,同时仍然保持最高的设计性能。解决 3D 结构时,这种灵活性可以大大节省云计算成本。

 

完整的设计和分析流程

Clarity 3D Solver 是高端电子产品设计团队所需的智能系统设计(Intelligent System Design™)方案中的关键组成。借助Cadence完整的设计和分析流程,您将能够创建可靠且具有竞争力的产品、在预算内按时交付、增加市场份额。

 

主要功能:

  • 先进的3DFEM算法提供了优秀的仿真精度,同时具备10倍于同类的产品卓越仿真效率
  • 高达10倍的求解容量
  • 从所有标准芯片、IC封装、PCB平台轻松读取设计数据,并与Cadence软件平台独特集成
  • 先进的高频及低频算法,确保高频精度的同时,在低频精度上大大领先于同类产品
  • 集成混合仿真引擎,支持SPICE电路模型
  • 支持各种单Die和多Die的封装结构,还可以模拟出封装结构中电场和磁场的强度分布
  • 支持任意几何结构的剪切,可以用于简化加快超大规模电路的仿真,或者用于快速仿真局部区域的特性
  • 全流程化的操作界面,软件界面自带仿真flow,用户只需根据界面提示就可轻松完成仿真任务
  • 可以直接读取BRD/MCM/SIP/GDSII等数据格式
  • 多机多核并行计算
  • 支持机械设计导入
  • 可利用云计算加速三维电磁场仿真速度,降低仿真时间

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