Celsius Thermal Solver

核心优势

大规模并行运算可以在不牺牲精度的前提下提供比现有解决方案高达10倍的性能

与Cadence IC、封装和PCB设计平台集成，加速并简化设计迭代

瞬态分析和稳态分析可以实现精确的电热协同仿真

有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）结合，实现完整系统分析

        Cadence® Celsius™ Thermal Solver是业内针对从集成电路到物理部件全电子系统所设计的一款完整电热协同仿真解决方案。经过生产验证，大规模并行架构可在不牺牲精度的前提下，提供比传统解决方案提速10倍的性能；基于此架构，Celsius Thermal Solver能够与Cadence IC、封装和PCB设计平台实现无缝集成。不仅使新的系统分析和设计预测成为可能，而且还帮助电子设计团队在设计早期发现并解决热设计问题，缩短电子系统的开发迭代周期。

 

IC封装互连结构的温度分布

多物理场技术

        集成电路和电子系统公司，特别是已采纳3D集成电路封装的公司，面临着巨大的热问题挑战：这些挑战可能会导致设计后期的修改和迭代，打乱项目进度。随着电子产业向更小、更快、更智能、更复杂、功耗密度更高的产品迈进，必须将耗时的热瞬态分析技术与传统的稳态分析相结合，解决多功耗分布和散热增加的问题。传统仿真器要求对建模的电子器件和附件进行大幅简化，直接导致仿真精度降低，使仿真过程更加复杂。

        Celsius Thermal Solver利用创新的多物理场技术应对这些挑战。将实体结构有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius Thermal Solver可以在同一工具内完成系统分析。

 

实体结构有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）相结合

集成解决方法与瞬态能力

        通过协同使用Clarity™ 3D Solver、Voltus™ IC Power Integrity、Sigrity™ PCB及IC封装技术，Celsius Thermal Solver帮助工程团队结合电气和热力分析，进行电力和热力流动仿真，从而获得比传统工具更精确的系统级热力仿真结果。此外，Celsius Thermal Solver基于先进3D 结构中电力的实际流动，执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热协同仿真，提供了对真实世界系统行为的预见性。

 

瞬态电热协同仿真示例

 

        Celsius Thermal Solver可以帮助电子设计团队尽早分析热设计问题并共享热分析所有权，减少设计返工的同时使新的分析和设计预测成为可能，这是传统解决方案所无法提供的。此外，Celsius Thermal Solver能够精确模拟大型系统，为任何感兴趣的目标提供精细粒度，是一款能够为小到集成电路及其功耗分布，大到底层架构等各种结构建模的完整解决方案。