SIwave-Icepak

Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak电热协同仿真功能，设计者在单独的SIwave软件环境中，就可以同时调用SIwave 直流求解器和Icepak 三维散热（CFD）求解器，进行电热耦合分析，得到封装或板级工作时的电流密度分布以及温度分布结果，帮助设计者提前评估温度变化对封装及PCB性能的影响，预判温度分布热点，以便进行散热设计。