随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
上海图元在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种集成技术，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
上海图元的2.5D和3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB)
作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。
包封 WLCSP (eWLCSP™)
一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine™方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP
标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL。
晶圆级集成
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
