芯片FT测试

       FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。图元的测试能力涵盖3 mm x 3 mm~70 mm x 70 mm的产品，涵盖以下封装类型：QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP，测试温度-55℃~125℃。

1、定制化设备及装置、OCR mark自动识别；

2、亿门级可编程器件、CPU三温自动测试；

3、BGA、QFP、QFN等先进封装；

4、-55℃ 到+125℃宽温高可靠检测。

Open/Short test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。

Function test: 测试芯片的逻辑功能。

DC test: 验证器件直流电流和电压参数。

AC test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。

Eflash test: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。

Mixed Signal test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。

RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。