高速PCB设计
PCB设计服务的包括有原理图设计，PCB布线，高速背板设计，PCB打样和中小批量生产等，具有丰富的高速信号完整性分析，数模混和A/D电路设计经验，所设计PCB高达40层。
SIP设计服务
提供封装设计、加工、验证的整套交钥匙方案。具体包括有方案设计、原理图、布局、布线的全线设计，而且有信号完整性、电源完整性、电磁兼容分析以及电热协同分析设计的完整仿真解决方案。
FPGA/SOC验证服务
提供完整的FPGA/SOC验证服务,包括系统级验证、模块级验证、电路级验证和物理级验证的完整验证方案，帮助客户建立从系统设计验证到物理设计验证的完整的设计验证体系，支持DO-254、ISO26262等标准。
PCB板级仿真
采用Cadence的Sigrity系列仿真工具，支持全波段三维快速仿真、支持业界先进的高速串并行仿真、电热相互影响下的协同仿真、针对电容的极优化性价比仿真、以及信号完整性和电源完整性仿真。
DesignService
服务方案
