上海图元软件助力存储芯片筛选全流程一站式服务

工业级存储芯片在高温环境下长时间工作时，可能出现数据读取错误、金属化电迁移、键合点疲劳等失效问题，从而影响系统整体可靠性。

上海图元软件技术有限公司作为一家是资深的芯片垂直行业服务提供商，结合了多年的行业经验调研并总结出了一套针对严苛环境下应用的存储芯片的筛选流程与方法，该方法能有效剔除大部分缺陷器件，保障芯片在严苛环境下的长期稳定性。

一、筛选

参考GJB548C-2021《微电子器件试验方法和程序》中的相关试验方法，结合产品实际使用环境与失效模式，上海图元软件的工程师们总结了一套可操作的筛选流程。通过此流程，能够有效剔除存在潜在缺陷的早期失效元器件，提高产品的可靠性。

筛选项目与条件如表1所示。其中，项目4~8（老炼前中间电测试、老炼、老炼后中间电测试、PDA计算、终点电测试）是剔除早期失效的关键环节，特别适用于工业级产品在严苛环境下的应用。

筛选流程表

筛选流程简述：

• 先进行内部目检和温度循环，检查芯片内部结构完整性并施加温度应力。
• 编序列号以便追溯。
• 在25℃下进行老炼前中间电测试，记录初始电性能。
• 进行高温老炼（125℃，160小时），激发出潜在缺陷。
• 在25℃下进行老炼后中间电测试，并与老炼前结果对比。
• 计算PDA（不合格品比例），要求不超过1%。
• 在-55℃和125℃两个温度点进行终点电测试，验证全温区性能。
• 最后进行X射线、超声检测和外部目检，剔除存在内部或外部物理缺陷的器件。

二、总结

作为一套经过实践验证的可行方案，它不仅大幅降低了元器件在实际应用中的故障率，更为保障系统在复杂工况下的长期稳定性与安全性提供了坚实支撑，是提升产品整体可靠性的关键环节。