封装大电流PI分析案例
▶ BGA封装；
▶ 8层Builup材料有机基板；
▶ 芯片核电最大电流30A，电压0.9V；
▶ 合理设计电源完整性，确保足够的载流能力，以及足够小的压降和噪声；
▶ 仿真直流压降，评估、优化压降与电流密度；
▶ 仿真PDN阻抗，优化去耦设计；
▶ 最终审查电源的时域噪声。
▶ BGA封装；
▶ 8层Builup材料有机基板；
▶ 芯片核电最大电流30A，电压0.9V；
▶ 合理设计电源完整性，确保足够的载流能力，以及足够小的压降和噪声；
▶ 仿真直流压降，评估、优化压降与电流密度；
▶ 仿真PDN阻抗，优化去耦设计；
▶ 最终审查电源的时域噪声。
