封装热分析案例

 

 

▶ 尺寸17mmx17mm WB BGA封装；

▶ 塑封、有heatsink；

▶ 环境温度85度；

▶ 评估芯片结温；

▶ 评估增加heatsink的效果；

▶ 提取热阻模型。

 

 

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