线上讲座丨Fabless公司如何管理芯片的封测质量

芯片封装的品种越来越多，对包括BGA、CSP、WLCSP、2.5D/3D-IC 等中高端先进封装的需求越来越大，因此对封装测试厂质量控制和管理体系的要求越来越高。作为从业者，对封测厂新生产运营方式、新管理体系需要有清晰深刻的认识和理解，本系列讲座由行业专家梁少敏为大家抽茧剥丝，给芯片设计和封测企业的从业人员予以抛砖引玉的帮助和指引。

▶ 基于电子芯片大厂客户包括三星、苹果、戴尔、惠普、LG、高通、英特尔、博世、西门子、索尼、三洋、松下、华为、富士康、仁宝、和硕、台达等对芯片封测供应商的要求；

▶ 汽车芯片客户包括比亚迪、克莱斯勒、福特、通用、大众、宝马、沃尔沃等的对芯片封测供应商的要求；

▶ 同时还介绍当前基于工业互联网技术在封测厂管理体系中的应用，分析每个封测工艺控制节点的管理要点，帮助大家如何将相关的封测知识、日常工作与当下的工业互联网进行快速的融合。

专家介绍

梁少敏丨副总裁上海图元半导体科技有限公司

有近三十年集成电路封测大厂的经历，分别在星科金朋、上海安靠、上海万代/葵和（AOS/APM）、舜宇光电智能装备、理想晶延半导体等国内外企业担任过质量管理、设备研发、市场营销等管理工作。

资历与成果

▶ ISO/TS16949 、ISO14001 体系审核员；

▶ APQP(先期产品质量策划)、PPAP（生产件批准计划）、FMEA（失效模式影响分析）、MSA（测量系统分析）、SPC（统计过程控制）、QCC（质量改进小组）、Error Proof（防呆方法）、Why-Why（5W1H问题解决方法）、CI 9Steps（持续改进9步法）等课程金牌讲师；

▶ 2000年、2013年二次分别带领技术改善项目获得中国国家质量一等/奖；

▶ 研发了Wafer AOI（晶圆自动光学检查）、Wafer Sorter（晶圆倒片）、Wafer称重、Turret Handler（芯片转塔测试台）等自动化设备；

▶开发了Wafer Probe、Wafer Saw、Wire Bond机台集中控制系统和封测机台数采EAP系统。

 

讲座之后安排了问答环节就先进封测的工艺和质量管理，和专家进行交流。

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▶ 面向听众

设计公司：芯片与SiP封装的设计、SQE、测试、 可靠性，持续改善等人员；
封测公司：工艺、质量，设备，物料管理等人员

▶ 讲座时间

2022年7月1日 20:00-21:00

▶ 会议流程

20:00-20:02 开场：专家老师介绍

20:02-20:50 培训视频

20:50-21:00 现场互动：提问答疑

 

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