01 背景介绍
随着通信数据吞吐量趋向于大速率方向，板级系统的设计与优化也需适应趋势，尤其对于通信产品板、高速测试夹具板，使用较多的SMA连接器进行去嵌与测试，在此，针对SMA连接器板级系统提供更好的设计与优化方案。
02 方案概述
如图1所示是建立的3D模型，图2-图5是四种方案的细节平面图示：
1）无特殊处理，是指常规SMA连接器设计，信号从器件金属化孔经焊盘、孔壁流入差分信号线；
2）地环，在信号走线的金属化过孔周围加一圈地孔，形成腔体结构，以限制电磁能量向外辐射；
3）双地环，在地环的基础上加入更多的地孔，形成一种类似于介质集成波导（SIW）的结构，通过通孔的排列，起到限制并引导电磁能量的走向作用；
4）双地环+容性补偿，在双地环的结构基础上，在参考层添加一小块凸起结构，目的是让传输阻抗的波动减小。主要是传输阻抗在过孔的传输中会产生感性偏移，在参考层上加入凸起结构能达到容性效果，补偿部分感性偏移，使得传输阻抗在不均匀的传输中保持相对稳定，有助于改善插入损耗、回波损耗等性能。
图1 建模示意图
03 仿真结果
对于仿真结果，从电场分布以及插损、回损指标查看，如下：
1）无特殊处理方案各倍频电场分布
04 仿真结论
1）对比各方案五个频点的电场分布情况，发现随着频率的升高，电磁信号和能量的溢漏越发严重；
2）对比12.5GHz（25Gbps系统）时四种方案的电场分布情况，双地环+容性补偿比其他方案的效果都要好，呈现双地环+容性补偿＞双地环＞地环＞无特殊处理的情况；
3）在插入损耗的扫频结果图中，发现加入特殊结构在35GHz以下能够有效改善插入损耗，能够提升5-8dB的性能，而且特殊结构方案之间的差距不明显，说明地环结构在有效控制插入损耗时起主要作用；
4）在回波损耗的扫频结果图中，在12.5GHz附近，双地环+容性补偿的回波损耗优秀，说明容性补偿在调整传输阻抗匹配中确实起到了作用，控制了目标频点附近的回波损耗。
