版本升级 | Sigrity 2019、Allegro/OrCAD 17.4现已发布
Sigrity 2019主要性能升级
新系统级分析工具：Celsius Thermal Solver
系统级电热协同仿真
Sigrity 2019版本引入Cadence® Celsius™ Thermal Solver工具，可以为从集成电路（IC）到实体外壳的整个电子系统体系提供完整的电热协同仿真。
Celsius Thermal Solver工具使用创新的多物理场技术来检测和解决热合规问题。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体力学（CFD）相结合，仅使用Celsius Thermal Solver单一工具便可完成系统分析。
兼具稳态、瞬态电热协同仿真
Celsius Thermal Solver能基于高级3D结构中的实际功耗，实现静态（稳态）和动态（瞬态）的电热协同仿真。
Celsius Thermal Solver被Thermal LIVE评选为2019年年度推荐热分析软件
Thermal.live是针对电子产品热分析的综合网站，提供大量热分析的相关资讯和软件产品信息，并对主流热设计分析产品及工具进行评估和介绍。
新系统级分析工具：Clarity 3D Solver
Clarity™ 3D Solver工具应用于电磁和电力电子的分析仿真，可为电磁仿真提供高达10倍的求解速度、近乎线性的扩展性和真正的整体的3D系统分析。
Clarity 3D Solver软件包括Clarity 3D Layout和Clarity 3D Workbench GUI工具，可为PCB、IC封装（ICP）以及集成电路系统（SoIC）进行关键互连设计。
技术升级：Sigrity PowerSI非连续处理选项
在Sigrity PowerSI®软件中添加新的非连续处理选项，以便在形状处理过程中自动进行非连续处理。
技术升级：PowerTree拓扑设置（Sigrity OptimizePI，Sigrity PowerDC）
PowerTree™设置——已引入 “一键创建工作区（One-Step to Create Workspace）”选项，无需在OptimizePI™或PowerDC™环境之间切换，即可实现PowerTree工作区的自动设置。
技术升级：Sigrity XtractIM支持多芯片封装的电气性能评估（EPA）检查
多芯片封装现已支持电气性能评估（EPA）检查。
SPB17.4 主要性能升级
全新的信号完整性工具：Topology Explorer
结合了并行总线和串行链路分析功能，在提供众多功能之外，支持生成AMI模型的AMI生成器（AMI Builder）。
技术升级：Allegro PCB Editor和Allegro Package Designer+
17.2兼容模式（17.2 Compatibility Mode）：在17.4版本中打开17.2设计并同时保留17.2的数据库格式。
AllegroConstraint Compiler (ACC) 通过将设计约束从外部源直接转换到Constraint Manager中实现自动将所有制造约束正确纳入设计。
增强的3D Canvas帮助探索PCB组件机械外壳内的构造；并可从其所在之处直接进行符号剪切，而无需通过点击菜单获取。
技术升级：Allegro ECAD-MCAD Library Creator
封装尺寸标注十分重要，不仅对测量如此，对尺寸标注和文件编制也是如此。详细的封装记录能节省大量时间。Dimension Style表格能实现所有操作，包括控制格式、修改单个尺寸、自定义尺寸或将尺寸导出到PCB Editor。
技术升级：Allegro EDM
Pulse平台提供数据驱动设计的强大功能，以及安全的ECAD产品管理系统和云部署能力。比如：在安全的云支持下对数据进行存储、分析和使用，在网络浏览器上浏览和搜索多种日志，大幅提高设计效率。
技术升级：Allegro System Capture
Allegro® System Capture添加了增强的深色主题。同时，多项便捷功能确保设计错误被尽快标注出来，从而提供流畅的设计体验。
上下文感知菜单和控件避免过量菜单栏造成的效率低下。
定制窗口支持用户按照自身的习惯方式进行放置或者调整大小。
合并的标签支持从同一个项目查看器（Project viewer）中对整个设计及派生数据、变量、物料清单（BOM）、电路板文件等进行查看。
嵌入式版本管理功能支持回到早期版本、创建设计分支，或者在不用将其打开的情况下预览设计中的任一版本。
