OrbitIO Interconnect Designer

Cadence OrbitIO 互联设计模块开创性变革了跨基板级互连设计的架构，是一款将PCB板级集成电路和封装级电路统一到单一环境进行互连设计的软件。OrbitIO实现了板级信号到封装焊球连接的可视化，帮助工程师和架构师快速评估跨基板互连时，信号分布的合理性，帮助工程师高效的更改PCB板级信号与封装内焊球信号线分布相对位置的合理性，从而实现产品的好的性能，降低生产成本，更容易的让产品去满足可制造性要求，减少了设计迭代和更新产品的周期，极大提高了生产效率。

跨平台I/O die信息验证

OrbitIO interconnect designer通过单一的架构环境，从帮助设计团队优化设备和系统性能的角度出发，评估关键高速接口，如DDR3、DDR4，PCI Express®（PCIe®）Gen 3、USB 3.0等，在PCB基板中与封装基板中引脚分配方案的合理性，评估封装焊球上信号的定义与其在PCB中信号分配的好的方案，使得fabless无晶圆厂的设计团队，可以提前预测并避免早期设计时因为跨基板设计时未考虑周全，导致互连设计时，下游设计人员无法正常利用封装内各引脚或需要添加基板层数来满足信号使用问题，减少了生产成本的浪费。装配和测试团队可以在设计方案完成之前直接评估封装内线路路径的可行性并设计出好的方案。

软件特点

1. OrbitIO Interconnect Designer提供了跨基板互连和优化的一个统一环境，能够将来自不同数据格式来源的设计内容统一起来，以实现PCB和封装基板互连路径的开发和优化，并将这些数据传输回各自的实现工具以供完成。它是整个跨基板解决方案的一部分，它提供了跨一系列Cadence产品的互操作性

PCB与Die 信号互连匹配优化

在OrbitIO互连设计器中进行封装内路径方案的开发和评估

2. 硅数据可以通过Cadence Innovus或者Virtuoso中开放的基于XML的Die Abstract进行关联，XML格式文件提供了单一的文件交换机制，保证了敏感芯片IP与I/O规划的准确性

IC Floorplan+Bump Rule Driven

3. OrbitIO interconnect designer中与SIP有关的数据可以直接导入到Cadence SIP模块中，提高了项目实施的速度，这种方法对于IC设计企业，提高了沟通设计时的准确性，以实例展示的方式，减少了路由路径沟通时的模糊性

4.OribitIO支持将chip数据（Die）通过库转换格式LEF/设计转换格式DEF，Verilog和TXT/CSV文件进行转换。支持将封装数据直接与Cadence SiP，AIF，和TXT/CSV文件进行转换。PCB数据可以直接与Cadence Allegro PCB进行交互，同时支持用DE-HDL，Orcad进行PCB原理图库生成

OrbitIO 输入输出文件格式类型

支持csv等文件对原理图格式转换

Orbit对PCB SIP转换

5. OrbitIO互连设计提供了一个自动化的层次系统来管理封装和PCB之间的物理关系，同时维护每个底层的个体完整性，包括像约束和层堆叠这样的项目，这个系统保证了软件提供一个完整的系统视图和互操作性的同时，也维护每个基板自身区域的完整性

层次化分类各系统

6. OrbitIO互联设计常见的使用方法是在PCB上放置关键组件和连接器，由他们的路由连接到封装焊球，根据实际情况进行可行性研究，优化封装焊球的位置分配以实现跨系统之间的兼容方案

探索不同情况下Die和PCB的链路关系

7. OrbitIO互连设计可以使用一个现有的网表，也可以使用部分的网络列表，甚至不需要网络列表，网络可以在设计中自行分配和优化。从功能上来说，信号逻辑关系是通过网络管理来解决的，OrbitIO提供了一个关联引擎来映射跨基材之间的网络，即便他们的名称是不同的。同时，OrbitIO也可以实现电源和地信号，1个网络关联多个焊球的能力