• 高速系统SMA连接器设计与优化

    随着通信数据吞吐量趋向于大速率方向,板级系统的设计与优化也需适应趋势,尤其对于通信产品板、高速测试夹具板,使用较多的SMA连接器进行去嵌与测试,在此,针对SMA连接器板级系统提供更好的设计与优化方案。

    0 2021-11-04
  • 时钟上升沿问题仿真分析

    由于芯片制成工艺的提升,哪怕是一些低端芯片,也用上了更小的制成工艺,晶体管的导通时间越来越短,从而导致上升沿越来越快,一些没有出现过SI问题的低速链路出现SI问题的可能性越来越大。

    47 2021-09-22
  • Sigrity电容模型应用与管理指导

    在进行AC阻抗分析、去耦电容方案优化、同步开关噪声(SSN)分析等电源完整性仿真或Power-Aware信号完整性仿真中,需要设置各种电容型号的模型,模型种类一般包括只有一个容值的理想电容模型、包含RLC寄生参数值的一阶SPICE模型、更复杂的多阶SPICE模型以及宽带S参数模型,模型的精确性依次升高。在进行仿真前,需要尽可能地找到与你仿真电源、电路相关的所有电容型号模型,才能得到一个更具参考价值的仿真结果。

    48 2021-09-06

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