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  • IC封装设计与分析

    现如今,半导体封装越来越复杂,对性能的要求不断提高;而多数企业的设计资源却停滞不前,提高效率和生产率就变得至关重要。Cadence® IC封装及多层面协同设计,作为包含仿真分析的全面设计环境中的其中一部分,具备自动化特性,可以精准加速设计进程。

    随着高级封装的复杂性与日剧增,电源完整性(PI)和信号完整性(SI)面临的挑战愈加严峻,根本原因是由于IC速度和数据传输速率增快、供电电压的降低,以及更密集的微型化结构要求。堆叠芯片及封装、更高的引脚数以及更严苛的电性能约束都加剧了半导体封装的物理设计复杂性。为克服这些问题,您需要在整个设计过程中采用先进的电源完整性分析工具,以及具备电源感知功能的Sigrity™ 信号完整性分析工具。

    124 18-06-19
  • Allegro Package Designer Plus-强大的物理封装实现

    Cadence® Allegro® Package Designer Plus能够实现约束驱动的设计校正的封装基板布局。它支持用于单芯片和多芯片BGA / LGA封装设计的完整的从前端到后端的物理实现流程。提供了一组针对特定封装特性的强大功能,例如动态库开发,连接生成/优化,多层引线键合,协同设计,管芯堆叠和TSV,嵌入式腔体,推式布线,报告和量产输出。

    210 20-04-13
  • Sigrity XtractIM

    Sigrity XtractIM是专用的IC封装模型提取和分析工具,对于后续系统级SI和PI的精确分析影响非常大。相比于同类工具,XtractIM基于全波仿真算法提取的宽带电路模型,如IBIS RLC电路模型和宽带SPICE电路模型具有极高的精度优势。它可以支持各种Flip-chip和Wirebond的封装形式,支持单芯片、多芯片以及系统级封装SiP等,其独特的电性能评估引擎确保用户可以快速定位潜在的设计风险。

    84 18-05-10
EDAtools
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